ನೇರ ಲೇಪಿತ ತಾಮ್ರ ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರ (ಡಿಪಿಸಿ) ಗೆ ಪರಿಚಯ

ಡಿಪಿಸಿ ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರದ ತಯಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಖಾಲಿ ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರದ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ತಯಾರಿಸಲು ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ (ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 60 μm ~ 120 μm), ಮತ್ತು ನಂತರ ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ತರಂಗಗಳಿಂದ ಸ್ವಚ್ ed ಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಲೋಹವನ್ನು ಠೇವಣಿ ಮಾಡಲು ಮ್ಯಾಗ್ನೆಟ್ರಾನ್ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಬೀಜ ಪದರ (ಟಿ/ಕ್ಯು), ತದನಂತರ ಫೋಟೊಲಿಥೊಗ್ರಫಿ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಮೂಲಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಲೇಯರ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿ; ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ತುಂಬಲು ಮತ್ತು ಲೋಹದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪದರವನ್ನು ದಪ್ಪವಾಗಿಸಲು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಬಳಸಿ, ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಮೂಲಕ ತಲಾಧಾರದ ಬೆಸುಗೆಬಿಲಿಟಿ ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ, ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಒಣ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿ, ತಲಾಧಾರದ ತಯಾರಿಕೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಬೀಜದ ಪದರವನ್ನು ಕೆತ್ತನೆ ಮಾಡಿ.

ಡಿಪಿಸಿ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಮುಂಭಾಗದ ತುದಿಯು ಅರೆವಾಹಕ ಮೈಕ್ರೊಚೈನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು (ಸ್ಪಟರ್ ಲೇಪನ, ಲಿಥೊಗ್ರಫಿ, ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ಇತ್ಯಾದಿ) ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಕ್ ಎಂಡ್ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ (ಪಿಸಿಬಿ) ತಯಾರಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ (ಪ್ಯಾಟರ್ನ್ ಲೇಪನ, ರಂಧ್ರ ತುಂಬುವಿಕೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ರುಬ್ಬುವುದು, ಎಚ್ಚಣೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ಇತ್ಯಾದಿ), ತಾಂತ್ರಿಕ ಅನುಕೂಲಗಳು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿವೆ.

ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಸೇರಿವೆ:

. ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಮೈಕ್ರೊಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಜೋಡಣೆಗೆ ತಲಾಧಾರವು ತುಂಬಾ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ;

.

.

(4) ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನ ತಯಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ (300 ° C ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ) ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಲೋಹದ ವೈರಿಂಗ್ ಪದರಗಳ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ದುಷ್ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಡಿಪಿಸಿ ತಲಾಧಾರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಗ್ರಾಫಿಕ್ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಲಂಬವಾದ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಇದು ನಿಜವಾದ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಪಿಸಿಬಿ ತಲಾಧಾರವಾಗಿದೆ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ಡಿಪಿಸಿ ತಲಾಧಾರಗಳು ಸಹ ಕೆಲವು ನ್ಯೂನತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ:

(1) ಲೋಹದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪದರವನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಗಂಭೀರ ಪರಿಸರ ಮಾಲಿನ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ;

. _

ಪ್ರಸ್ತುತ, ಡಿಪಿಸಿ ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಲಾಧಾರಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹೈ-ಪವರ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.